Taille avancée du marché de l'emballage, part, croissance et analyse de l'industrie, par type (3.0 dic, fo sip, fo wlp, 3d wlp, wlcsp, 2.5d, filp puce), par application (signal analogique et mixte, connectivité sans fil, optoélectronique, mems et capteur, logique et mémoire divers, et prévisionnellement régionaux pour 2033