Taille avancée du marché de l\'emballage, part, croissance et analyse de l\'industrie, par type (3.0 dic, fo sip, fo wlp, 3d wlp, wlcsp, 2.5d, filp puce), par application (signal analogique et mixte, connectivité sans fil, optoélectronique, mems et capteur, logique et mémoire divers, et prévisionnellement régionaux pour 2033

Dernière mise à jour: 21 November 2025
ANNÉE DE BASE:2024
DONNÉES HISTORIQUES:2020-2023
ID DU RAPPORT : TMI5420