EUV Litho Mask空白の市場規模、シェア、成長、および業界分析、タイプ（7nmおよび5nm）、アプリケーション（半導体＆IC（統合回路））、および2033年までの地域予測

EUVリトマスクブランクマーケットの概要

世界のEUVリトマスクの空白の市場規模は、2024年に約373.56百万米ドルと評価され、2025年に422.86百万米ドルに達すると予測されており、2033年までに11億4,000.19百万米ドルに成長し、予測期間中に13.2％のCAGRを示しました。

EUVリトマスクブランク市場は、極端な紫外線リソグラフィを使用して最新の統合回路を提供することにより、半導体の領域で非常に重要です。マスクブランクは、ナノレベルでの半導体ウェーハパターン化および5G、AI、IoTなどの多くの高度な技術で使用される視鏡の基質として使用されます。この市場は、新しいマスクブランク物質の開発と処理方法に加えて、小型であるが高性能チップのニーズを拡大することによって刺激されます。欠陥や高コストなどの障壁を克服するために、主要な参加者と地域は、市場を推進するための研究開発活動にお金を投入しています。

Covid-19の衝撃

EUVリトマスクブランク産業は、Covid-19パンデミック中の市場収縮のために悪影響を及ぼしました

世界のCovid-19パンデミックは前例のない驚異的であり、市場はパンデミック以前のレベルと比較して、すべての地域で予想外の需要を経験しています。 CAGRの増加に反映された突然の市場の成長は、市場の成長と需要がパンデミック以前のレベルに戻ることに起因しています。

Covid-19パンデミックの主要な結果は、半導体の製造の破壊とサプライチェーンの困難により需要が低くなったため、EUVリトマスクの空白の市場シェアで観察されました。 Covid-19の状況は、いくつかの戦略的分野での封鎖または制限的な運用の賦課による生産スケジュールに影響を与え、それにより新しいリソグラフィソリューションの開発が遅くなりました。さらに、その期間中、高精度マスクブランクの製造など、高度な技術に関連してR＆Dに対する投資が少なくなりました。これらの課題により、市場の成長が弱まりました。ただし、業界が新しい通常に移行したため、回復が始まりました。

最新のトレンド

"マスクブランクスペースは、高度な欠陥検査技術、マルチビームシステム、および戦略的パートナーシップにより成長します"

EUVリトマスクブランクスペースの主要な原動力は、マスクを改善し、欠陥を含むための洗練された欠陥検査および修復技術の統合と適用です。たとえば、チップのメーカーはより高い精度を必要とするため、マルチビーム検査システムなどのデバイスが必要です。この傾向は、高性能半導体デバイスの要件を達成する必要性の結果です。また、Mask Blank ProducersとSemiconductor Foundriesの間の戦略的パートナーシップは、大規模なイノベーションと成長に拍車をかけています。

EUVリトマスクブランク市場セグメンテーション

タイプごとに

タイプに基づいて、グローバル市場は7nmと5nmに分類できます

• 7NMセグメントは、EUVテクノロジーの早期採用段階を形成し、その結果、トップレベルの電力効率と洗練された半導体製品のパフォーマンスが改善されました。高性能コンピューティング、高度なデータセンター、AI、GPUを含むコンピューティングプロセッサ、5Gなどの関連する市場層などの市場に適用されます。彼は、7NMは小さなノードの脅威に直面しているが、それでも費用対効果の高いパフォーマンス駆動型アプリケーションにも使用され続けていると述べた。

• 5NM年の最も先進的なテクノロジーには5NMセグメントが含まれます。ここでは、EUVリソグラフィは、スマートフォンとデータセンターの新世代チップ用の超密度の高いトランジスタを提供します。 AIやIoTなどの高度なアプリケーションでは、特に重要なエネルギー効率とパフォーマンスの向上をもたらします。 5NMは、業界が可能な限り多くのユニットを維持しながら、可能な限り多くの単位面積あたりの計算を取得することであることを示しています。

アプリケーションによって

アプリケーションに基づいて、グローバル市場は半導体＆IC（統合回路）に分類できます

• 半導体EUVリトマスクブランク半導体アプリケーションは、EUVテクノロジーの使用により小さなノードサイズのコンパクトチップを製造できるため、EUVリトマスクブランクマーケットで最大の駆動力です。彼らは、電気通信やコンピューティングなどのセクターで広く使用されている高性能プロセッサ、メモリチップ、およびロジックデバイスの開発が必要です。半導体技術の大規模な統合は、EUVマスクブランクの必要性を促進します。

• IC（統合回路）EUVリトマスクブランクICセグメントのために、EUVリソグラフィは、家電、自動車、および産業部門で使用される高レベルの統合回路を生産するための有効化技術です。 EUVマスクブランクは、速度と電力使用に関するより良い機能を備えた次世代のICSを達成するのに役立ちます。デバイスの需要は定期的にコンパクトで複雑になっているため、ICの製造におけるEUVマスクブランクの要件が増加しています。

市場のダイナミクス

市場のダイナミクスには、運転と抑制要因、市場の状況を示す機会、課題が含まれます。                

運転要因

"マスクブランクは、高度な半導体需要で市場の成長を促進します"

5G、人工知能、モノのインターネット、自動車モバイルのセレブリティテクノロジーの拡張により、コンパクトでありながら非常に効率的なチップを持つことが重要になりました。 EUVLは、1つのナノメートルと同じくらい小さいサイズへの微小なパターンを可能にするため、高度な半導体の製造において重要です。この需要の増加は、ヨーロッパのプレミアムEUVリトマスクブランクの市場を直接推進します。

"マスク材料の進歩は、リソグラフィーのパフォーマンスと市場の成長を後押しします"

マスクブランク材料の進歩、特に欠陥の低いマルチコートフィルムに関して、より良い基質表面仕上げに関しては、リトグラフィーのパフォーマンスが向上することが見られます。このような進歩は、欠陥の制御などの懸念に対応し、より複雑な半導体レイアウトの製造を可能にします。この種の進歩は、製造業者がより大きなパフォーマンス能力を求めているため、EUVリトマスクブランク市場の成長に役立ちます。

抑制要因

"高コストと複雑さはEUVテクノロジーの市場成長の可能性を制限します"

マイクロリソグラフィーテクノロジーで使用されるEUVリトマスクブランクは、特別な材料で構成され、厳しい技術操作を使用するため、コストが上昇します。これらのコストは、適切な基質の品質と複数層の堆積の要件とともに、メーカーと顧客の重要な問題を定義します。これは、特に小型導器メーカーに、EUVテクノロジーの提案を制限しています。

機会

"新しいテクノロジーとアジアのサポートドライブマスクブランク市場の成長"

Global EUV Litho Mask Blank Marketは、5 nm未満のノードにEUVテクノロジーを使用して、EUVリトマスクブランクマーケットで拡張できます。 AI、5G、AHVなどの新しい新興産業とアプリケーションは、より正確なマスクブランクを必要とします。アジアの新興市場におけるその成長の可能性は、さまざまな国での政府の支援と相まって、この成長の視点を強化するのにも役立ちます。このシフトはまた、製造業者が生産能力を高め、多様化する素晴らしい機会を開きます。

チャレンジ

"欠陥の耐性と限られたサプライヤーがマスクブランク市場の成長を妨げる"

EUVリトマスクブランク市場が経験している主な問題の1つは、マスクブランクの欠陥の耐性が非常に低いことです。多層コーティングや基質のゼロ欠陥が近づきすぎることは、依然として困難で高価であり、時には時間をかけてブロックすることにつながることがあります。さらに、高度な材料は高価であり、サプライチェーンの問題は、サプライヤーが限られているという事実によって悪化しています。このような要因は、サイズの拡大に制限を生み出し、実際には市場全体の拡大に影響します。 

地域の洞察

市場の重要な洞察を知るため

無料サンプルをリクエストしてください

• 北米

北米は、強力な半導体業界と主要企業によるEUVへの莫大な投資により、EUVリトマスクブランクマーケットで大きな役割を果たしました。米国EUVリトマスクブランクマーケットのこの需要の成長は、積極的なR＆Dとチップメーカーとのパートナーシップを通じて、米国のEUVリソグラフィマスクブランクメーカーによってサポートされています。それに続いて、革新的な生産部門で大きな進歩を遂げた米国です。半導体技術と研究を拡大するための政府による財政援助も、この地域の市場を後押しします。

• ヨーロッパ

また、ヨーロッパは、ASMLなどの企業からの賑やかな半導体機器の作成と研究により、EUVリトマスクブランクマーケットの設立において顕著な役割を果たしています。この地域は、EUVリソグラフィシステムの開発を促進することを目的としており、したがって、高品質のマスクブランクの将来の顧客です。大学から大学への協力と、一方では大学と研究機関と研究機関との間の協力は、一方ではイノベーションを促進します。また、ヨーロッパの市場を改善する半導体技術の促進への政府投資の増加があります。

• アジア

アジア太平洋地域は、半導体生産に焦点を当てているため、EUVリトマスクブランクマーケットの最も急成長している消費者の1つであり、台湾、韓国、日本が慎重に続いています。これらの国には、最新のチップを作成するために最先端のEUVに大幅に費やす最大のファウンドリとIDMがあります。日本国は、マスクブランクの主要なサプライヤーであり、高品質でなければならないコンポーネントです。これらは、地域全体の非常に強力なR＆D環境と、主要なプレーヤーに対する政府の明示的な支援で補完されています。

主要業界のプレーヤー

"ハイテクの製造とパートナーシップは、空白の市場の成長を促進します"

業界のプレーヤーは、高製造技術を採用し、精度基準を満たすために半導体企業と提携することにより、EUVリトマスクブランクマーケットを推進しています。多層コーティングは、より良いパフォーマンスを提供するために正確に議論されていますが、企業は欠陥の数の減少に集中しています。 R＆Dの市場リーダーと戦略的パートナーは、現在の卸売および小売市場に影響を与えるだけでなく、サプライチェーンの確保と成長を維持するのにも役立ちます。

トップEUVリトマスクブランク企業のリスト

• AGC Inc（日本）
• Hoya（日本）
• S＆S Tech（韓国）
• 応用材料（米国）
• Photonics Inc（米国）

主要な業界の開発

2024年6月、劇的な発表は、写真マスク技術の初期のプレーヤーであるPhotonics Inc.が、EUVリトマスクの空白容量を大幅に進めたときに発表されました。同社は、3NMおよび2NMの半導体ノード向けに設計された高性能EUVマスクブランクに次世代の導入を明らかにしました。このようなブレークスルーは、小規模で強力なチップの要件を満たすために、主要な半導体製造パートナーとの共同の取り組みを通じて達成されました。この目的のために、Photronicsは、マスクの品質を向上させるだけでなく、欠陥を軽減し、次世代のチップ生産を実現可能にするために、高度な多層コーティング技術を使用することができました。そのため、このイニシアチブは、最先端の半導体デバイス、特にAIのような集中的なコンピューティングのためにプロセッサを生産するデバイスの作成を加速することが期待されています。 Photronicsの近代化されたマスクブランクは、半導体ファウンドリーがEUVリソグラフィの厳しい要件に準拠することができると予想されています。これにより、ムーアの法律の夢が生まれ続けます。つまり、パフォーマンスの向上とチップの密度の継続的な予測。

報告報告

この調査には、包括的なSWOT分析が含まれており、市場内の将来の発展に関する洞察を提供します。市場の成長に寄与するさまざまな要因を調べ、今後数年間で軌道に影響を与える可能性のある幅広い市場カテゴリと潜在的なアプリケーションを調査します。この分析では、現在の傾向と歴史的な転換点の両方を考慮に入れ、市場の要素についての全体的な理解を提供し、成長の潜在的な領域を特定しています。

EUV Litho Mask Blank Marketは、健康認識の増加、植物ベースの食事の人気の高まり、製品サービスの革新により、継続的なブームが推進されているためです。閉じ込められていない生地の可用性とより良いコストを含む課題にもかかわらず、グルテンに耐えられない栄養豊富な代替品の需要は、市場の拡大をサポートします。主要な業界のプレーヤーは、技術のアップグレードと戦略的市場の成長を通じて前進し、EUVリトマスクブランクの供給と魅力を高めています。顧客の選択がより健康で多数の食事の選択肢に移行するにつれて、EUVリトマスクブランク市場は繁栄すると予想され、持続的な革新とその運命の見通しを促進するより広い評判があります。